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绿色电子组装材料—无铅焊料及相关产品

2006年 应用技术
  • 成果简介
一、性能及优点：
我校近几年来开发的电子组装用无铅焊料产品主要有各种合金系列的无铅焊料，包括焊棒、焊带、焊粉、焊膏、焊丝等，适用于电子表面组装波峰焊、回流焊以及手工焊等工艺。焊料工艺性能良好，焊点具有优良的导电性、导热性、抗腐蚀性能以及力学性能，特别是接头的抗蠕变性能远远高于传统的锡铅焊料接头。与原有锡铅钎料相比，该无铅钎料是绿色产品，合金成本为锡铅的1.2～1.5倍左右，...
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