首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

SOT型半导体元器件的自动编带封装技术的研究

2006年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
编带封装方法，是近年来广泛兴起的一种包装形式，具有存储方便、计数方便、适应性强的特点。适合自动化生产线的大批量生产及现代电器工业自动贴片生产线的高速表面贴膜。SOT型半导体片式器件是目前半导体器件集成化，标准化和微型化发展的一种产物，是应用最早、产量最大的表面贴装器件。
编带封装机，是将电子元器件装入编带，按规定的数量卷绕成盘的专用生产设备。常见的有半自动与全自动两种类型。全自...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统