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薄膜型磁头衬底材料的制备与性能研究

2006年

应用技术

初期阶段

成果简介

目前磁头衬底材料发展趋势是探索新材料，以满足计算机硬盘日益增加的高存储密度、高读写速度的发展要求，所以该方向继续深入研究探索具有重大意义。用高能球磨成功制备了TiC/Al_2O_3纳米复合粉体，利用SPS快速烧结得到了Al_2O_3晶粒尺寸小500nm、TiC晶粒尺寸小于300nm致密的TiC/Al_2O_3复合体材料，具有重大的应用前景。...

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