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BGA基板植球机

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　随着半导体技术迅速发展，新的封装技术不断出现，球栅阵列封装技术成了现代封装的高端技术，而BGA/CSP和倒装焊芯片（Flip Chip）是球栅阵列封装的主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题，成为新的IC封装技术主流，满足高端芯片及市场应用的需求。
　　上海微松工业自动化公司基于技术的前瞻及市场需...

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