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基于几何尺寸效应的微焊点固态扩散动力学研究

2016年 基础理论  初期阶段
  • 成果简介
　　随着微电子产品向微型化、高性能方向发展，用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至将到几微米。在此细观尺度范围，焊点的力学、电学和金属学常数均呈现明显的尺寸效应。这必将对微焊点结构设计、可靠性分析及寿命评估产生重要影响。本项目以获得微焊点服役过程中几何尺寸依赖的固态扩散规律为目标，以Sn-Ag-Cu钎料与焊盘或凸点下金属形成的微焊点为研究对象，以微焊点的特征尺寸、时效温度和保温时间为变...
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