自动化元件、部件
| 高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用 | |
| 完成人： | 徐江涛；聂凯明；高静；高志远；韩立镪；史再峰；姚素英；李斌桥；陈杰；旷章曲；李晓晨；罗文哲； |
| 第一完成单位： | 天津大学 |
| 关键词： | CMOS成像芯片；CMOS图像传感器；时间过采样技术； |
| 研究起止时间： | 2011.01 至2018.05 |
| 课题来源： | 国家科技计划 |
| 合作形式： | 与企业合作 |
| 所处阶段： | 成熟应用阶段 |
| 成果水平： | 国际领先 |
| 成果属性： | 原始性创新 |
| 成果体现形式： | 新技术 |
成果简介
1、项目来源
本研究来源于国家重大专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”子课题“TDI型CIS芯片的前端设计与芯片测试验证”，课题编号2011ZX02505-005；天津市科技支撑计划重大项目“TDI型CIS芯片设计与测试验证”，课题编号11ZCZDGX20300；国家自然科学基金重点项目“90纳米以下高性能CMOS图像传感器关键技术研究”，课题编号61036004。 ...
合作完成单位
- 天津慧微电子研发科技有限公司
- 天津安泰微电子技术有限公司
国家科技计划支持
- 国家科技重大专项
获奖情况
- 天津市科技进步奖一等奖(2018)
成果专利Top5
- Digital Domain Accumulative CMOS-TDI Image Sensor with Low Power Consumption
- Current Accumulative Pixel Structure For CMOS-TDI Image Sensor
- 电荷快速转移的四管有源像素及其制作方法
- 高行频CMOS-TDI图像传感器
- 采用多斜坡电压作参考电压的数字像素曝光方法