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12英寸晶圆（功率器件）封装技术的研发

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　12英寸晶圆（功率器件）封装技术，是天水华天微电子股份有限公司和甘肃微电子工程研究院有限公司自主研发的项目。
　　2、技术原理及性能指标
　　技术原理：通过设计加厚绷膜环并采用晶圆自动更换技术，开发固定顶针塑封系统及多点滴锡和画锡工艺，优化键合参数，形成用户所需产品。
　　12英寸晶圆（功率器件）封装技术，通过前期的研发、...
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