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抗氧化超细铜粉及铜导体浆料关键技术研究及产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目为昆明贵信凯科技有限公司与昆明理工大学进行的产学研合作项目，项目在前期小试的基础上，通过产学研结合开展超细铜粉和铜导体浆料中试生产过程中高密度球状铜粉制备技术、提高铜导体浆料化学镀镍后的附着力技术等关键技术研究，解决影响超细铜粉及铜导体浆料性能的高密度球状超细铜粉制备和耐酸玻璃制备等技术难题，优化工艺流程，获得成套工艺技术参数，为铜导体浆料的产业化提供技术支撑。
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