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高光效高散热长寿命LED路灯关键技术研发及产业化

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、提高光源利用率的光源模组设计技术。在高散热的光源基板上对应的每颗芯片均有独立的导线框架与独立的反射杯，这种LED封装基板提高了LED光源的出光率，大幅度提高了LED路灯的光照度。
2、提高大功率LED器件出光率的设计技术。通过芯片倒装技术可以得到比传统的LED芯片封装技术更多的有效出光。采取底板材料上增加反射层；芯片侧面的光利用热沉的镜面加以反射，增加器件的出光率。...

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