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中高压电子铝箔电沉积弥散锡晶核的方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　由于铝是非常活泼的金属，其表面非常容易生成保护性的氧化膜。为了生成垂直于铝箔表面生长的隧道孔，中高压电子铝箔必须具有{100}织构，为了获得{100}织构，铝箔需要在500-600℃进行长时间退火处理。然而，在此退火处理过程中，铝箔表面的氧化膜变得更为致密，成为后续电解腐蚀发孔的障碍。因此，在传统的中高压铝箔电解腐蚀发孔时，必须进行预处理将这层致密的氧化膜除...
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