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聚酰亚胺超薄膜的分子设计、制备与性能研究

2017年 基础理论
  • 成果简介
　　近年来，随着航空、航天及微电子技术的飞速发展，飞行器的飞行速度在不断提高、有效荷载比逐渐增大、飞行距离不断增大、使用寿命也在延长，而电子产品体积也越来越小、质量越来越轻、集成电路向高密度化发展，因此对应用于这些领域的PI薄膜的轻量化及综合性能也提出了更高的要求。传统的PI薄膜厚度基本都在25μm以上，拉伸强度一般小于200MPa，且热膨胀系数还不够低，已经不能满足这些领域的某些特殊需求，因此开...
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