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高精度引线框架材料C70250带产品开发项目

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化的发展，高精度引线框架材料C70250带产品应运而生。它的产品既是芯片的载体，又是连接外部电路的引线，是实现半导体器件功能的关键结构件。实现此产品的系列产品的连续开发，是春雷公司在铜及铜合金板带生产技术上实现一个质的飞跃，为实现“专、精、特、优”的产品结构奠定了基础。
　　本项目利用现有资源，攻克关键技术，开发C70250铜合金产品，...
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