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高剥离强度高导电性耐高温热固化导电胶膜

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目针对目前垄断国际和国内市场的日本导电胶膜，通过研究复合纤维和卷绕真空溅射技术和屏蔽技术，研发出三层结构的导电胶膜TCF8000，主要应用于挠性电路板、印制线路板背板、软硬结合板的导电连接、大型PCB背板等。努力实现打破日本公司垄断国内导电胶膜市场、进一步打开导电胶膜国际市场。具有极高的剥离强度、极大的屏蔽效能、高导电性、耐高温、阻抗控制等功能，具有优异的柔韧性能、使用方便、成本低等特点。...
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