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微系统封装中低银无铅钎料的微-宏观动态力学行为研究

2015年 基础理论
  • 成果简介
①课题来源与背景；便携式电子产品在运输与使用过程中经常会发生跌落与撞击等问题，要求微电子封装具有优异的抗跌落性能。分析研究低银无铅焊料的动态力学性能是微电子封装的可靠性的重要课题。本项研究前后3年，得到了河北省自然科学基金项目的资助。
②技术原理及性能指标；利用Hopkinson压杆技术对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu进行了动态压缩实验，建立低温和中高温下焊料的动...
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