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CHⅢ型复合介质电容器

2003年

应用技术

中期阶段

成果简介

CH111型复合介质电容器是由正温度系数的聚酯膜与负温度系数的聚丙膜复合而成，具有电容量温度系数小的特点，是一种电容量随环境温度变化小，性能较为稳定的新型电容器，损耗小。耐压由CH11最高400V提升到1000V（1200V）。
此系列产品主要用于电子设备直流脉动电路，节能灯。其特点是：
1.损耗小：CH111系列，损耗tgδ≤0.005（1KHZ）...

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