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大功率LED模组生产工艺及成套设备

2017年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本项目在基于已有LED芯片的基础上，通过对关键制造工艺和生产装备的研究，提高了热阻分散性、色品一致性、出光效率等封装质量。充分利用产学研基地在现有电子制造装备研制和产业化方面的经验，成功自主研制全自动涂覆工艺和涂覆设备、全自动molding工艺及设备、全自动测试及分选设备，并完成中试和示范应用工作。
　　1、研制了可控精密喷头；研发涂覆专用光学检测系统，突破全自动高精度涂覆机在高...
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