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半导体晶圆切割用精密超薄金刚石砂轮开发及应用

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目产品属于新材料技术领域，主要用于半导体集成电路和分立器件芯片制造过程中晶圆的切割、划片，具有高速高效高精密等技术特征。
　　作为半导体芯片衬底材料的硅、砷化镓等属于硬脆材料，切割时容易产生崩口，崩口尺寸过大会直接导致半导体芯片报废，另外由于摩尔定律的作用，芯片的集成度要求越来越高，对切割时的切缝尺寸要求也越来越窄，最小切缝小于0.02mm。因此该项目产品精度也非常高，技术难度...
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