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相机模组及其封装结构和封装方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种相机模组及其封装结构和封装方法。
　　本发明提供一种相机模组及其封装结构和封装方法。本发明相机模组的封装结构包括：线路板，其具有第一表面和第二表面；设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被...
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