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辐射加工快恢复二极管产业化应用

2017年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本项目的创新点在于：一是在进行快恢复二极管硅片辐照加工时，首先确定相应的辐照剂量及相关的数据曲线，当器件的结构参数及生产工艺发生变化时，应重新确定辐照工艺的参数值；二是对实验条件下，使用的是一次加工少数硅片的实验转盘，每次仅能进行少数的加工，产品小试时使用了更大规模的加工平台，但是还是不能满足大规模的产业化生产要求。由于加工环境的特殊性（存在大量射线），因此需要设计无人干预的大规模连续化生产平...
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