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集成电路制造关键装备用高精密碳化硅陶瓷零部件研制技术

2017年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本项目为计划外横向项目，是中国建筑材料科学研究总院为承担清华大学“IC制造关键装备——光刻机工件台用碳化硅陶瓷部件”任务而开展的。项目的起源为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造与成套工艺专项”（02专项），其中清华大学等单位承担了集成电路制造关键制造装备光刻机的部分研制任务，特委托中国建筑材料科学研究总院开展光刻机工件台用碳化硅陶瓷部件研制。项目执行时间为2011年7月1日至2013年11...
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