首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

低压断路器用银镍焊接触头元件开发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.本项目是为了满足国内市场对焊接触头元件的需求以及用户对替代进口的国外同类产品的迫切需要，由桂林金格电工电子材料科技有限公司向桂林市科技局申请立项的桂林市科学研究与技术开发计划项目，合同编号20110110-7。
2.技术原理：本项目采用电阻焊接技术进行焊接。电阻焊接是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统