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金属基板的开发和制造

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
①课题来源与背景：由于国内市场对3G基站建设的巨大需求，金属基板因其良好的热传导性和屏蔽性，在射频、微波、电子等领域有很好的发展前景，可以有效解决功放电路关键器件的散热和接地问题，保证器件焊接一致性，故开发此项目；
②技术原理及性能指标： 技术原理：
本项目是在Post-bonding工艺的基础上研究金属基板制造工艺，该工艺是PCB制造完成后与金属底...
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