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8英寸集成电路封装关键装备研发与产业化

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
QFN切割机突破关键技术4项，工程应用技术6种，产业化技术研究4项，申请专利4项，产业化指标为项目周期内销售2台设备。
引线键合机突破关键技术5项，技术指标22项，任务节点4个，申请专利2项，产业化指标为项目周期内销售2台设备。
晶圆减薄机突破关键技术3项，以及多项技术的提升、改进和完善，建立晶圆减薄机产业化产业平台。申请专利12项，产业化指标为项目...
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