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侧发光贴片LED组件

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

在各种电子产品中，有些LED元件需要贴片焊接在电子电路板上，且要实现侧面发光，例如，手机键盘、各种家电面板指示灯等。采用普通现成的贴片LED元件均有一个不足之处：LED元件的发光点较低，无法满足较高发光点的应用领域。侧面发光封装结构的LED元件方便实现这项功能，并可以精确定位和控制出光位置，有利于工业化批量生产。又由于电子产品贴片化是现在电子行业的一种趋势，许多电子电路板往往采用贴片式的焊...

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