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PCB微孔钻孔用新型覆膜铝基盖板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本产品是为适应高精度PCB 微孔钻孔应用发展要求和解决传统树脂盖板存在的质量和稳定性差、效率低、应用范围受限以及对环境、人体有污染和危害等技术关键而自主开发的新型覆膜铝基盖板。产品以含铝量99.5%以上、厚度0.08～0.14mm的铝箔为基材，表层覆有0.03～0.08mm的新型复合树脂膜。该复合树脂膜由环保型低熔点、粘结性强、无卤化的水溶性热固型树脂、热熔型树脂、水溶性树脂按一定成分比例...
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