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复合结构导热PCB板开发与制造

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题主要来源于市场需要。高功率电子设备功放器件不断寻求散热结构设计的最佳方法。同时无线网络飞速发展，市场对3G、4G基站建设需求很大，故开发此项目。
②技术原理及性能指标：PCB内置铜芯技术是通过芯板和半固化片开槽，层压过程中在已开槽芯板和半固化片中埋入铜芯，通过压合将铜芯与PCB粘结连接在一起形成内置铜芯PCB板；PCB焊接附连铜基技术是在铜基表面利用丝印钢网印刷锡...

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