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在线式等离子清洗工艺设备

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
集成电路封装技术的非速发展，电子产品、整机及系统要求集成电路的集成度越来越高，封装密度越来越大，引线数越来越多。元器件的失效导致整个集成电路报废约有1/4～1/3是由于芯片互连引起的，这些问题均与材料的表面特性及污染物有关。在线式等离子清洗通过化学及物理作用对表面进行清洗，去除材料表面污染物，提高后续工序中如粘结、焊接、封装的可靠性。本项目的实施能够替代进口设备，节省外汇，打破国外在线式等...
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