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细铝线键合技术的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　（1）课题来源与背景
　　细铝线键合技术的研发项目，是天水华天微电子股份有限公司依托IGBT器件封装研发及产业化项目进行的自主研发，主要为了满足目前功率器件的小焊盘发展趋势，用细铝线代替铜线，可靠性高、成本低。该项目编号为：技13008。
　　（2）技术原理及性能指标
　　细铝线键合技术使用掺镍极细铝线（25μm≤线径≤75μm），重新设计键合关键焊接设备，...
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