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可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一种可体内降解高分子材料微器件真空热融封装方法，首先采用准LIGA技术的厚胶紫外光刻微制造工艺制作带有凸台的微阵列结构的PDMS微器件模具，再用PDMS微器件模具建立带有凹槽的微阵列结构的可体内降解高分子材料微器件；将药物放入可体内降解高分子材料微器件[1]的凹槽内，根据微器件的结构尺寸，制作封装垫板，将制成的可体内降解高分子材料微器件放入封装垫板中，连同垫板一并放入真空恒温槽[3]中使真...
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