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微电子陶瓷封接用层状复合材料

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目根据重庆市经济和信息化委员会《关于下达《2012年度重庆市技术创新项目指导性（第一批）》的通知》（渝经信科技［2012］8号2012-01-114）安排对微电子陶瓷封接用层状复合材料进行的开发。
微电子陶瓷封接用层状复合材料是用于微电子工业的一种具有低膨胀系数和高导电导热性的封接材料，目前该产品主要从日本进口。传统的陶瓷封接过程，通常采用的是将膨胀合金冲压成膨胀合...
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