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金线转铜线的引线封装技术

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
（1）在铜丝键合过程中加入气体（氮，氢）来克服在键合过程中高温对铜线的氧化作用；
（2）本项目还研究了通过铜丝掺合、制程工艺改进来达到在键合过程中减少气体或是不使用外加辅助气体的目的；
（3）焊线工艺采用的材料是直径在20微米左右的高纯度金属线（99.99％）。在外加打火电流的作用下，线的末端烧成球状，此金属球在高温，外加力以及超声的作用下与芯片的引...
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