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LED日光灯光源封装技术研究

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目通过硅树脂或胶将LED晶片固定在铝基板上，LED晶片的正负极分别通过金线焊接到铝基板的正负极上，在LED晶片的周围压注围墙结构，围墙结构是以LED晶片为中心的方形硅胶围墙，位于围墙结构中的围墙结构与LED晶片之间注入配有荧光粉的荧光胶层，最后在围墙结构中的荧光胶层上再注入透明胶层。通过封装工艺的改进，增大了芯片的散热面积，降低了热阻，延长了LED的寿命，同时简化了工艺流程，节省了封装...
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