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新型AAQFN封装技术研发

2013年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
AAQFN(Area Array QFN)封装产品用途广泛,市场需求量大,具有广阔的市场空间,由于该项封装测试技术在国内尚未成熟,因此华天科技依托承担的2011年度国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目,进行“AAQFN封装技术”自主研发。AAQFN封装技术研发,公司内部项目编号:hkyf2011003。本项目总投资1010.3万元,全部为单位自筹资金。
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