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高导热，低膨胀多功能LED基板

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目属于新型，高导热、低成本、高性能的LED 复合基板（支架）。该项目利用其AlSiC的高热导，低膨胀等特性解决了LED封装行业尖端难题，该基板属第三代封装材料综合设计产品。目前，铝碳化硅的多功能LED基板的应用主要集中在大功率光源封装领域。
铝碳化硅（AlSiC）电子封装基板是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度...

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