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玻纤增强导电聚苯醚复合材料

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目为自选项目，所研制的玻纤增强导电聚苯醚复合材料应用于半导体元件芯片制造行业，包括精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD 托盘、IC 封装、晶片载体、薄膜袋等。以消除生产过程中静电对半导体产品所带来的损害。
选择以聚苯醚树脂，或聚苯醚树脂和聚苯乙烯树脂的混合物、玻璃纤维、导电碳黑、抗冲击改性剂、其它助剂作为原材料，采用独特的二步法工艺，并使用双螺杆挤...
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