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集成电路塑封全自动排片机技术研发

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源与背景
集成电路塑封全自动排片机技术研发项目，是天水华天机械有限公司根据市场需求自选的科技攻关项目。本课题应用领域主要为集成电路和半导体封装生产中的一道工序---集成电路塑封排片。
二、技术原理及性能指标
技术原理：通过全自动上料机构动作→料匣导入→卡料匣上气缸→料架下降→进料→料匣推出→料架上升→机械手抓料条→判断料...
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