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LQFP切筋凸凹模研发

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源与背景
LQFP切筋凹凸模研发项目,是天水华天机械有限公司根据市场需求自选的科技攻关项目。本课题应用领域主要为集成电路和半导体封装生产中的一道工序---切筋。
二、技术原理及性能指标
技术原理:采用普通小平面磨床加工手段,其基本原理是:在具有强力磁台的小平面磨床上,将待加工的硬度为HRA93的硬质合金料块,在数显表显示...
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