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新型多功能电子元器件用超细材料—球形硅微粉开发

2012年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该成果主要是以本公司生产的高纯硅微粉为原料，采用直流等离子体高温制球法的工艺路线，在直流等离子球化炉中实现硅微粉的球化，并形成年产1000吨产业化规模，实现进口产品替代，为我国新型多功能电子元器件提供新型高质量的球形硅微粉填料。本公司研制出一套大功率直流等离子发生器；研制出一条石英粉球化炉系统；实现产品的连续、稳定生产。
1.主要技术指标：
球化率≥...
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