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复合结构石墨散热器及其制备方法

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
目前集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103 W/cm2数量级。另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高效电子器...
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