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直热式真空焊接炉

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　直热式真空焊接炉是电子器件及集成电路的封装设备，主要用于集成电路IC、DIP、IGBT、SMT、P600、miniDIP、TVS、玻封热敏电阻等高端器件的封装、回焊等工艺，将集成电路芯片装入特制的管壳或用塑料粉等材料将其高温封装起来，特别针对大面积的芯片的焊接，能够避免气孔的存在，更有效的提高产品的稳定性和合格率。
　　该直热式真空焊接炉采用盘管式降温炉膛、电极连接结构、电极散热结...

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