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0.25-0.18μm集成电路用环氧模塑料

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、任务来源
江苏中电华威电子股份有限公司承担的“0.25～0.18μm集成电路封装用环氧模塑料”项目经苏科计（2002)467号文、苏财教（2002)143号文批准列入江苏省2002年第十一批省科技发展计划项目，项目编号：BE2002060，起止年限：2002年至2004年。
2、应用领域和技术原理
该项目产品主要应用于大规模、...
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