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DB3型硅双向触发二极管芯片

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该芯片结构采用台面玻璃钝化工艺制造，适用于DO-35型玻璃封装，具有热阻小、安装方便、可靠性高等优点，采用了化学镀工艺，有效的降低了成本，采用了红外线对准工艺，提高了对准精度，提高了成品率。
该产品技术含量高，生产成本较低，市场前景广阔。...
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