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多功能大气芯片传输系统

2012年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
多功能大气芯片传输系统是国家02重大科技专项《90～65nm等离子体增强化学气相沉积设备研发与应用》（项目编号2008ZX02103）项目所研发的12英寸PECVD设备中的一个半导体加工设备平台。
传统的半导体加工设备平台通常包括第一大气传送区、缓冲室、真空基板传递室和工艺室等四个部分。真空基板传递室通常是一边或两边与缓冲室连接，其余与工艺室连接，最多也只能连接四个或五...
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