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完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

助焊剂通常加入氟、氯、溴、碘卤素化合物，提高助焊剂的活性，降低无铅焊料的表面张力，增强助焊剂的可焊性。但含有卤素的助焊剂在焊接过程中挥发出含卤的气体，会对人体和电子元器件造成危害，卤素离子残留到PCB板面会引起表面绝缘电阻下降，引起电化学迁移。为此国际上发出限制使用卤的指令如ROHS指令，IEC 61249-2-21标准限制Cl＜900ppm，Br＜900ppm，Cl+ Br＜1500pp...

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