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高效精密超薄铜箔制造工艺及装备

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

“高效精密超薄铜箔制造工艺及装备”是我公司依托电化学、机电一体化系统工程、特种材料加工焊接、特种密封材料与密封技术四大核心专业和成熟的铜箔市场优势，利用国际一流产业园区建设、丰富的人才资源、众多国家级试验室试验手段，国内率先开发拥有自主知识产的高科技产品。
随着电解铜箔产品向超薄（8～12μm）、超厚（70～500μm）、高精度（厚度匀差≤2﹪）和多品种等方面发展，对制...

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