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功率半导体模块结构设计和制造技术

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
功率半导体模块的制作是集电子学、电工学、热学、机械学和材料学等于一体的综合性科学技术，在很大程度上借鉴了半导体集成电路的封装技术。为提高封装的可靠性，功率半导体模块的封装采用了工程塑料气密性封装工艺。其技术平台最主要的工艺是压接、焊接、键合和灌封技术。
功率半导体模块设计总原则：
1.热阻最小化和良好的电特性；
2.外形尺寸必须符...
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