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减薄抛光用精密磨抛头机械装置

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　通过对国产减薄抛光设备（ZYP280型旋转摆动重力式研磨抛光机）进行技术改进，在原有设备的基础上设计了新型精密抛光头机械装置。利用该抛光头对2英寸GaAs晶片进行减薄抛光，将原设备自带抛光头可达到的晶片平行厚度差由35 微米减小到3 微米以里的抛光精度，并在技术原理上可实现2英寸晶片平行厚度零误差的减薄抛光工艺，大大提高了国产研磨抛光设备的性能和国际市场的竞争力。相关技术已获得国家实用新型专利...
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