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新型微波电子材料制备技术及其应用

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
主要创新研究包括以下两方面：
(1)微波毫米波封装电路材料。由特定组成的聚四氟乙烯与精细电子陶瓷、微细纤维棉等，按特定工艺制成介电常数系列化的微波毫米波复合介质材料。通过功能物质中(Ba1-xCax)TiO3-TiO2多元复相材料的相对配比，以及掺杂多种受主阻止Ti陶瓷晶粒还原半导化，使得功能物质的微波复合介质介电常数在一定范围内(5～200)可调。系统研究探讨了相关功...
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