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微系统封装新型连接界面多尺度特性研究

2011年 基础理论
  • 成果简介
高密度微系统封装中广泛采用表面贴装或倒装芯片技术，所形成连接界面在服役过程中的变形特征和失效过程是可靠性分析中的关键问题，其主要原因为连接区是裂纹、损伤等破坏容易产生并发展的部位。
随着电子产品外形不断减小、封装密度不断增加，连接界面尺度也随之大幅度降低。连接界面内相比所连接器件厚度相对很小，其内部往往包含由不同材料组成的更加细小的结构。在对器件连接可靠性进行分析预测时...
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