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片式三极管

2004年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目是在引进先进生产设备基础上，对粘片、键合、封装、可靠性等技术进行开发，可实现大批量生产，达到国际先进水平。本项目之半导体片式三极管是顺应表面安装技术（SMT）发展起来的SOT-23表面贴装器件，广泛应用于通信、家电、计算机等电子设备中，其体积可小至2.0×1.25×1.0（mm^3），重量轻至0.01g，是引线式三极管的二十分之一。该产品具有体积小，重量轻，成本低、电性能优良等优点，广泛...

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